9月3日，紫光集團(tuán)在第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十七屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2019）上首次公開展出旗下紫光展銳的5G毫米波技術(shù)、旗下西安紫光國芯的第四代DRAM存儲(chǔ)器，以及旗下長江存儲(chǔ)的Xtacking? 2.0技術(shù)。博覽會(huì)前夕，長江存儲(chǔ)宣布開始量產(chǎn)基于Xtacking?架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場應(yīng)用需求。作為中國首款64層3D NAND閃存，該產(chǎn)品也亮相紫光集團(tuán)展臺，同時(shí)展示的還有多款集成電路新產(chǎn)品，包括物聯(lián)網(wǎng)芯片及相關(guān)模組和產(chǎn)品、安全芯片系列以及封測技術(shù)和產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了紫光集團(tuán)從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試到閃存方案等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果。 

5G技術(shù)突破不斷，推動(dòng)商用更進(jìn)一步

5G時(shí)代來臨之際，紫光聚焦從5G通信芯片到5G皮站，再到5G超級SIM卡的新產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)，致力于為客戶提供更好的5G技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)。

2019年為5G毫米波關(guān)鍵技術(shù)研究和測試階段，紫光展銳已經(jīng)完成5G毫米波終端原型樣機(jī)的設(shè)計(jì)研制，并于8月20日宣布完成5G毫米波芯片關(guān)鍵技術(shù)測試。本屆博覽會(huì)，紫光展銳展出了5G毫米波原型機(jī)，以最直觀的方式展現(xiàn)紫光在5G技術(shù)研發(fā)上取得的突破。

紫光展銳CEO楚慶在大會(huì)演講中表示：“5G是人類歷史上最野心勃勃的網(wǎng)絡(luò)連接計(jì)劃，要讓‘石頭’都能上網(wǎng)；AI是人類歷史上最野心勃勃的科技革命，而且這次是要革自己的命。未來的科技浪潮中，5G和AI相輔相成，缺一不可，是智能互聯(lián)時(shí)代的關(guān)鍵。為此，紫光展銳向世界推出虎賁T710和春藤510，這兩款芯片正是AI與5G的完美組合?！?/p>

本屆博覽會(huì)，紫光展銳展出了第一款5G通信芯片春藤510和手機(jī)樣機(jī)，以及位列全球AI芯片榜單AI Benchmark榜首的AI邊緣計(jì)算平臺虎賁T710；紫光旗下新華三展出了支持邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)擴(kuò)展的5G擴(kuò)展型皮站；紫光旗下紫光國微展出了滿足5G時(shí)代手機(jī)存儲(chǔ)指數(shù)級增長需求的5G超級SIM卡，和應(yīng)用于5G基站數(shù)據(jù)交互及接口轉(zhuǎn)換的FPGA PGT180H芯片。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，紫光集團(tuán)集中展示了物聯(lián)網(wǎng)沙盤，它包含紫光展銳的物聯(lián)網(wǎng)芯片、紫光國微的物聯(lián)網(wǎng)安全芯片和應(yīng)用、新華三的物聯(lián)網(wǎng)綠洲平臺等。此外，紫光展銳還重點(diǎn)展出了春藤8908A、春藤5661、春藤5882等明星物聯(lián)網(wǎng)芯片，以及2G、4G、NB物聯(lián)網(wǎng)模組等產(chǎn)品。

Xtacking2.0閃亮登場，DRAM首設(shè)展區(qū)

紫光集團(tuán)在存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)已布局3D NAND和DRAM兩大系列產(chǎn)品線，正全力打造從存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)、制造，到解決方案及銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈。

在3D NAND領(lǐng)域，長江存儲(chǔ)展出了64層三維閃存晶圓及芯片等產(chǎn)品，并首次公開介紹應(yīng)用于其第三代3D NAND閃存中的Xtacking?2.0技術(shù)。Xtacking?2.0技術(shù)將進(jìn)一步提升NAND吞吐速率、提升系統(tǒng)級存儲(chǔ)的綜合性能、開啟定制化NAND全新商業(yè)模式。長江存儲(chǔ)致力于為全球客戶提供完整的存儲(chǔ)解決方案及服務(wù)，并計(jì)劃推出集成64層3D NAND閃存的固態(tài)硬盤、UFS等產(chǎn)品，以滿足數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級服務(wù)器、個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備制造商的需求。

前不久，紫光集團(tuán)宣布成立DRAM事業(yè)群，并宣布將在重慶兩江新區(qū)發(fā)起設(shè)立紫光國芯集成電路股份有限公司和重慶紫光集成電路產(chǎn)業(yè)基金，建設(shè)紫光DRAM事業(yè)群總部及DRAM存儲(chǔ)芯片制造工廠。為展現(xiàn)紫光在DRAM產(chǎn)業(yè)上已有的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新成果，在本屆博覽會(huì)上，紫光集團(tuán)首次特設(shè)DRAM展區(qū)。紫光旗下西安紫光國芯研發(fā)設(shè)計(jì)的第四代DRAM存儲(chǔ)器首次與公眾見面。西安紫光國芯還展示了DDR1、DDR2、DDR3、DDR4等全系列顆粒及部分模組、全球首系列商用的內(nèi)嵌自檢測修復(fù)（ECC）DRAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品以及DDR4存儲(chǔ)器晶圓。

紫光旗下紫光存儲(chǔ)在本屆博覽會(huì)展出的產(chǎn)品涵蓋NAND顆粒、嵌入式存儲(chǔ)、消費(fèi)級SSD、企業(yè)級SSD和安全存儲(chǔ)等全系列的存儲(chǔ)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品可廣泛使用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、PC/筆記本電腦、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算平臺等領(lǐng)域，從消費(fèi)級到企業(yè)級的各種應(yīng)用場景。

打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群，探索創(chuàng)新式發(fā)展

本屆博覽會(huì)，紫光集團(tuán)還帶來了包括通信芯片、安全芯片、微連接器和嵌入件、封測技術(shù)等在內(nèi)的集成電路上下游產(chǎn)品，彰顯紫光打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群的實(shí)力。

在通信芯片領(lǐng)域，紫光展銳展出了全球首顆基于DynamIQ架構(gòu)的4核LTE芯片平臺虎賁T310、全球集成度最高的LTE芯片平臺SC9832E等明星芯片，以及搭載紫光展銳芯片的各品牌手機(jī)及智能產(chǎn)品，凸顯出紫光展銳作為全球第三大面向公開市場的手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和市場地位。

在安全芯片領(lǐng)域，紫光國微集中展示了安全智能門鎖、銀行卡、指紋卡、藍(lán)牙顯示卡、指紋安全U盤等內(nèi)置紫光國微安全芯片的產(chǎn)品，并特別展示了國內(nèi)獨(dú)家的定制載帶方案，以及無線快充解決方案和內(nèi)置紫光同創(chuàng)FPGA PGL22G芯片的高清四畫面分割器等產(chǎn)品，呈現(xiàn)出紫光國微在集成電路芯片產(chǎn)品和解決方案上的領(lǐng)先性和多樣性。

在微連接器及嵌入件領(lǐng)域，紫光旗下Linxens（立聯(lián)信）展出了核心的微連接器系列產(chǎn)品、運(yùn)用生物識別技術(shù)的血液檢測卡、RFID產(chǎn)品及電子政務(wù)系列產(chǎn)品。 在全球，Linxens憑借其技術(shù)實(shí)力取得了極高的市場占有率，80%攜帶智能設(shè)備的人都在使用Linxens的相關(guān)產(chǎn)品。

在封測領(lǐng)域，紫光集團(tuán)旗下紫光宏茂展出了量產(chǎn)的大容量3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS）、DRAM 、2D NAND、NOR、SRAM等存儲(chǔ)器產(chǎn)品封測技術(shù)和成果，以及MEMS封測方案。

未來，紫光集團(tuán)將繼續(xù)深化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的能力，探索芯片技術(shù)、產(chǎn)品、應(yīng)用和市場的創(chuàng)新發(fā)展，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛。