具體業(yè)務(wù)板塊而言，公司智能安全芯片業(yè)務(wù)保持良好發(fā)展勢頭，繼續(xù)為全球電信SIM卡芯片市場提供豐富的產(chǎn)品選型，發(fā)布了首款支持雙模聯(lián)網(wǎng)的中國聯(lián)通5G eSIM產(chǎn)品，并深度參與中國移動新一代超級SIM芯片工作，支持5G、數(shù)字人民幣、數(shù)字身份等創(chuàng)新應(yīng)用需求。同時持續(xù)為國內(nèi)外銀行IC卡芯片市場提供多種產(chǎn)品方案。此外，公司車規(guī)級安全芯片在數(shù)字車鑰匙、車載eSIM等多種方案中實現(xiàn)批量應(yīng)用。

特種集成電路業(yè)務(wù)需求持續(xù)增長。公司新推出了2x納米的低功耗FPGA系列產(chǎn)品；新一代1x納米更高性能FPGA系列產(chǎn)品在順利推進中；以特種SoPC平臺產(chǎn)品為代表的系統(tǒng)級芯片全面推廣應(yīng)用。此外，公司上半年推出的高速射頻ADC、新型隔離芯片等新產(chǎn)品也有望在“十四五”期間成為新的業(yè)務(wù)增長點。

半導(dǎo)體功率器件業(yè)務(wù)方面，公司擴大在工業(yè)控制、光伏逆變等新能源領(lǐng)域的銷售規(guī)模，并快速進入充電樁、車載OBC等應(yīng)用領(lǐng)域。聚焦高壓超結(jié)產(chǎn)品主力產(chǎn)品，公司完成Gen3系列化，并推出N系列的Multi-EPI新品；同時加快第三代半導(dǎo)體布局，GaN HEMT和SiC MOSFET產(chǎn)品的開發(fā)工作有序開展。

晶體業(yè)務(wù)在網(wǎng)絡(luò)通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等高端市場領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)大力拓展。報告期內(nèi)，公司推進小型化、高頻化、高精度制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)，獲批河北省工業(yè)設(shè)計中心、河北省頻率元器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院。同時，“年產(chǎn)2億件5G通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備用石英諧振器產(chǎn)業(yè)化項目”通過驗收，“年產(chǎn)1.92億件石英諧振器技改項目”建設(shè)順利。

紫光國微董事長兼首席執(zhí)行官馬道杰表示，上半年，面對疫情沖擊和供應(yīng)鏈風(fēng)險持續(xù)加大，公司克服困難，突破創(chuàng)新，經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)步提升，運營指標(biāo)不斷優(yōu)化，技術(shù)研發(fā)取得重大成果。下半年，公司還將更主動地融入集團新發(fā)展格局、更高質(zhì)量地完成全年預(yù)算目標(biāo)、更積極地不斷推陳出新、更持續(xù)地做好各項工作，全方位推動公司業(yè)績再攀新高峰。